国内某半导体企业 晶圆盒搬运及上下料
该项目物料为晶圆放置在晶圆盒中，AMR需按照工艺流程配送至各个机台加工；需要关联客户MES系统，物料配送请求通过MES发送，呼叫AMR将晶圆盒搬运至对应机台；为了缓解加工瓶颈，规划立体料架将加工物料进行储存及库位管理，实现动态智能配送。
面临挑战
1. 无尘车间，车间机台多，需要实现精准配送，对配送错误0容忍；
2. 车间有较多悬空凸出物体，需要避免碰撞；
3. 晶圆易碎，搬运过程需要减震处理。
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